2/22(木)、九州大学 伊都キャンパスで行われた「次世代半導体デバイス価値創造特別講演会 “3 次元実装時代のキープロセス/CMP の基礎と応用技術を展望する”」という講演会に行ってきました。九州大学システム情報科学府附属価値創造型半導体人材育成センターの近藤 博基教授主催の講演会でした。近藤先生には日頃大変お世話になっております。

　先立って応用物理学会 九州支部経由でメール案内が来て、何となく惹かれるものがあったので参加してみました。縁のない分野ですが、何となく。

　CMPとはChemical Mechanical Polishing (化学機械研磨)の略で、ここでは半導体基板を平坦化する技術のことです。半導体集積回路の集積度が10⁹(10億)個/cm²レベルに達する現在、集積化は二次元平面では収まらず、縦の三次元方向にも進んでいます。そうなると、その基板は10^-9 mすなわち1 nmの平坦精度が求められます。もはや想像を絶する世界です。

　とはいえ、研磨という技術の基本は太古の昔から変わっていません。砥粒でゴシゴシです。まあ、アウェイかなーと思って聴講していました。

　しかし聴いていくうちに、最先端のCMPでは電気化学やらプラズマやらを援用していることを知りました。全然知りませんでした。これら両方を知っている私としては、とても身近に感じました。Tafelプロットなんて久しぶりに聞きました。

　会終了後の名刺交換会を楽しく過ごし、帰路につきました。今回を通じて仕事が広がって、学生さん達に還元できればと思います。

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