研究実験に使うため、n-Si(100)ウェハーをダイシング(dicing)しました。賽の目(dice)に切るということです。といっても、ダイシングソー装置などないので、手割りです。

　手割りといっても、空手チョップするわけではありません。瓦を割るのではありません。まず、Siウェハーにダイヤモンドペンで傷つけます。ダイヤモンドペンとは、先端が鋭利なダイヤになっているペンです。ダイヤは硬いので、固体の表面に傷をつけることができます。なお、そのダイヤを盗んでも宝石としての価値はありませんので、悪しからず。

　そして両端を2つのピンセットで持って引っ張るようにして割ると、あ～ら不思議!!　(100)ウェハーではキレイに四角に割れます。それは(100)面が四角形の単位になっているからです。

　説明が遅れましたが、(100)はミラー指数面のことです。「n-」とは、n型ということです。いずれも化学結晶のお話ですが、電子工学を学ぶ上では避けて通れません。がんばりましょう。

　ピンセットは金属製だとSiと金属が反応するので、セラミック製のまあまあ高いものを使います。ブロワー、いわゆるシュポシュポで、割った後の細かい破片を飛ばします。

というわけで、4インチウェハーを約20 mm四方のサイズに分けました。何やかんやで、大学院生時代からこのやり方です。