4E学生の卒研が始まっています。後期中間試験のため一時中断していましたが、無事試験も終わって再開しました。再開後最初は、シリコンウェハーのカットを学んでもらいました。シリコンの単結晶が、ミラー指数に従ってキレイに割れることを体験してもらいました。

　研究室には、直径4インチ(100 mm)の(100)単結晶ウェハーを用意しています。産業用では12インチ(300 mm)サイズが主流ですが、研究用途には4インチが使い勝手良いです。ただし、そのまま使うと大きすぎますので、ダイヤモンドカッターで適当なサイズにカットします。

　実際に作業しながらミラー指数を復習します。3年生の時に座学で習っているそうですが(※科目担当じゃないのでよく知らなくて)、実際に体験してみたらそれがよく分かります。世界的に有名な半導体工学の教科書「S. M. Sze, Semiconductor Devices: Physics and Technology」を片手に学んでいます。

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